亮相第28届高交会：高密度液冷全链路方案登陆深圳
——高拓微通诚邀上下游合作伙伴与行业伙伴莅临 6号馆 6-B9 展位参观洽谈
高拓微通第28届高交会展位效果图（6号馆 6-B9）
2026年11月26日至28日，第28届中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”）将在深圳国际会展中心（宝安）隆重举行。高拓微通传热技术（北京）有限公司将携高密度液冷全链路产品与解决方案亮相本届盛会，展位位于6号馆6-B9。
我们诚邀数据中心、智算中心、服务器与芯片领域的上下游合作客户，以及关注液冷技术的行业伙伴莅临展位，近距离了解高拓微通的液冷技术实力与产品家族，共话高密度算力时代的散热之道。
关于高交会：中国科技第一展
高交会被誉为“中国科技第一展”，是我国规模最大、最具影响力的国家级综合性科技展会之一。本届高交会以“科技引领发展·产业融合聚变”为主题，预计展览面积达40万平方米，将有5000余家海内外企业携前沿科技成果参展，集中展示人工智能、新一代信息技术、高端装备等领域的最新突破。
作为观察中国科技创新风向的重要窗口，高交会是企业展示硬核技术、链接产业资源的绝佳舞台。高拓微通此次参展，正是希望借助这一国家级平台，把在液冷散热领域多年的技术沉淀与工程实践，完整呈现给算力产业链的合作伙伴。
我们将展示什么：从芯片到机房的全链路液冷
随着AI算力密度持续攀升，液冷已成为高密度数据中心的必然选择。高拓微通依托微通道换热（PCHE/MCHE）核心技术，构建了覆盖“芯片—模组—机柜—机房”的全链路液冷产品体系，本次展会将重点展示：
高密度液冷模组：面向主流芯片的液冷模组，单相液冷能力达300W/cm²（局部可达608W/cm²）。
全链路系统产品：冷板、Manifold、CDU及一次侧成套设备，支持冷板与浸没式耦合方案，助力数据中心PUE低至1.08；
测试验证平台：400KW/20台服务器液冷压测系统，为液冷方案的设计验证与规模化交付提供工程保障；
国家任务背书：受邀为国家科技重大专项设备开发全套液冷方案，采用多层液冷与紧凑布局，攻克高效、紧凑、轻便三大难题。
高拓微通拥有13年石化承压行业经验、7年微通道技术积累，累计交付100MW+液冷项目，持有60余项专利，建有15000平方米上海制造基地，并持有ASME、PED、A2、SIL、ISO等国内外权威认证——从仿真设计到批量交付的全链条能力，是我们对客户交付承诺的底气。
展位信息与参观提示
展会时间：2026年11月26日–28日
展会地点：深圳国际会展中心（广东省深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号）
高拓微通展位：6号馆 6-B9
