亮相第28届高交会：高密度液冷全链路方案登陆深圳
2026年11月26日至28日，第28届中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”）将在深圳国际会展中心（宝安）隆重举行。高拓微通传热技术（北京）有限公司将携高密度液冷全链路产品与解决方案亮相本届盛会，展位位于6号馆6-B9。
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2026年11月26日至28日，第28届中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”）将在深圳国际会展中心（宝安）隆重举行。高拓微通传热技术（北京）有限公司将携高密度液冷全链路产品与解决方案亮相本届盛会，展位位于6号馆6-B9。
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GOTCOOL 在 40℃进水条件下，以约 7 kPa 压降将局部 608 W/cm² 热点的芯片最高结温控制在 105℃以内，18 天完成设计、制造与验证。
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