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机柜液冷循环系统
构成机柜级的完整液冷路径。
把冷板、歧管、CDU 与设施侧接口连接成一条可控的机柜液路，围绕热负载、流量分配、压降、维护空间和运行边界完成系统定义。
系统层级机柜级液路
维护方式节点级隔离
设计依据真实工况
AI 训练与推理
面向训练集群与在线推理机架，依据持续热负载、并发变化和维护窗口定义液冷系统边界。
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GOTCOOL 在 40℃进水条件下，以约 7 kPa 压降将局部 608 W/cm² 热点的芯片最高结温控制在 105℃以内，18 天完成设计、制造与验证。
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产品与热管理
覆盖数据中心、新能源设备和工业应用的产品、核心部件与工程服务。
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把冷板、歧管、CDU 与设施侧接口连接成一条可控的机柜液路，围绕热负载、流量分配、压降、维护空间和运行边界完成系统定义。
在封装界面捕获芯片热量。
围绕 CPU、GPU 热图、封装几何、安装载荷、材料兼容性和冷却液流道设计冷板，并根据真实器件边界验证热性能与水力表现。
让液路在进入机柜前完成验证。
从流道几何、机架分配到设施侧接口，通过 CFD 与热仿真识别压降风险、流量失衡和热点，为加工制造与现场调试提供设计边界。
在持续运行中分阶段完成升级。
定义新增液冷循环与既有风冷基础设施之间的接口，结合在线业务、维护窗口、空间、设施水路和分阶段部署要求，推进在役机房的液冷升级。
应用场景
覆盖 AI、HPC、云与托管、既有机房改造、新能源、工业设备和边缘计算。
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面向训练集群与在线推理机架，依据持续热负载、并发变化和维护窗口定义液冷系统边界。
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面向科研与工程计算集群，在长周期高利用率运行中保持供回液条件和集群热状态稳定。
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面向云服务与托管机房新增高密度算力区，在共享设施条件下规划容量、冗余、计量与分阶段扩容。
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在既有业务持续运行的约束下，分阶段接入液冷机柜，并协调空间、施工窗口和原有冷却系统。
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面向整机柜级加速计算平台与大规模 AI 集群，统筹节点热负载、机柜液路、CDU 集群和设施排热。
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面向动力电池包、储能柜和超充功率模块，围绕温度一致性、空间、环境和安全边界设计液冷系统。
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面向激光、半导体、电力电子和连续运行设备，按设备热源、精度、环境与维护要求定制液冷热管理。
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面向边缘服务器、通信设备与分布式算力节点，在紧凑空间和多样环境中平衡散热、噪声、维护与可靠性。
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建立从部件、节点、机架到系统的验证证据链，并把安装、冲洗、充液和带载验收纳入交付。
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梳理冷板、机架分液、技术冷却系统、CDU、设施水系统与最终排热之间的职责和接口。
阅读全文能耗情景测算
调整 IT 功率、当前 PUE 和电价，查看不同运行条件下的年度能耗差异。
结果仅用于方案比较，不构成性能承诺或项目报价；正式项目需按现场边界重新核算。公式：IT功率 × 8,760 ×（当前PUE − 1.15）。当当前PUE不高于示意目标时，结果按0显示。
项目工况
提交热负载、液冷捕获比例、供回液条件、设施接口、冗余和运维要求，我们将据此明确系统边界与下一步验证资料。